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CPU卡的接口的基本特性、通信协议与卡命令处理程序设定介绍

发布时间:2019-07-05 03:13 来源:未知 编辑:admin

  ,不仅具有数据存储功能,同时具有命令处理和数据安全保护等功能。要了解什么是CPU卡,就必须从IC卡说起。

  IC卡是集成电路卡的简称,是镶嵌集成电路芯片的塑料卡片,其外形和尺寸都遵循国际标准(ISO)。芯片一般采用不易挥发性的存储器(ROM、EEPROM)、保护逻辑电路、甚至带微处理器CPU。带有CPU的IC卡才是真正的智能卡。按照嵌入集成电路芯片的形式和芯片类型的不同IC卡大致可分为接触式,非接触式、双界面卡。CPU卡既有接触式也有非接触式的。非加密存储器卡:卡内的集成电路芯片主要是EEPROM,具有数据存储功能,不具有数据处理功能和硬件加密功能。逻辑加密存储器卡:在非加密存储器卡的基础上增加了加密逻辑电路,加密逻辑电路通过校验密码方式来保护卡内的数据对于外部访问是否开放,但只是低层次的安全保护,无法防范恶意性的攻击。由于没有掌握关键的生产工艺,原来我国设计的CPU卡芯片一直在国外生产。这次我国自主设计、制造的CPU卡容量达到了128K。CPU卡可适用于金融、保险、交警、政府行业等多个领域,具有用户空间大、读取速度快、支持一卡多用等特点,并已经通过中国人民银行和国家商秘委的认证。

  起始位由接收端通过对I/O周期采样获得,采样周期应小于0.2 etu。2个连续字符起始位上升沿之间的间隔时间等于(10±0.2)etu加上1个保护时间(最少2个etu)。在保护时间内,卡与终端都应处于接收模式(I/O为高电平状态)。如果卡或终端作为接收方检测出奇偶错误,则I/O被置为低电平,以向发送方表明出现错误。

  卡利用低电平复位来完成异步复位应答,随着触点的激活,终端将进行一个冷复位并从卡获得复位应答。冷复位时序如图4所示。

  冷复位过程之后,如果收到的复位应答信号不满足标准的规定,终端将启动一个热复位并从卡获得复位响应。热复位时序如图5所示。

  ISO7816-4及中国金融集成电路(IC)卡规范所规定的异步半双工传输协议,是关于终端为实现传输控制和特殊控制而发出的命令的结构及其处理过程,包括了两种协议:字符传输协议(T = 0)和块传输协议(T = 1)。本文着重讨论字符传输协议(T = 0)协议,它是IC卡推荐使用的通信协议。

  命令包含1个连续4字节的命令头,用CLA、INS、P1和P2以及1个可变长度的条件体来表示。

  ◇ INS:在指令类别中的指令码,当最低位是0,并且高位半字节既不是6也不是9时,INS才有效;

  ◇ Lc(发送数据长度)占1个字节,在命令中定义为发送数据的字节数,取值范围是1~255。

  ◇ Le (接收数据长度)占1个字节,指出命令响应中预期的数据最大字节数。Le的取值范围是0~255。如果Le=0,预期数据字节的最大长度是256。

  命令全部由终端应用层(TAL)初始化。它通过终端传输层(TTL)向卡发送1个由5个字节组成的命令头,并等待一个过程字节。

  卡收到命令后,紧接着返回一个过程字节给TTL,指明下一步该作什么,如表3所列。

  在(1)、(2)情况中,TTL完成动作后将等待另一个过程字节。在(3)情况中,第二个过程字节或状态码(SW2)被收到后,TTL将做以下事情:

  ◇ 如果过程字节为61,TTL将发送一个最大长度(P3)为XX的得到响应命令(GET RESPONSE)给卡,XX为SW2的值。GET RESPONSE命令仅适用于T = 0协议。命令报文的结构如表4所列。

  ◇ 如果过程字节为6C,TTL将立即重发前一个命令的命令头给卡,它的P3值用XX代替。XX是SW2的值。

  ◇ 如果过程字节是6X(除60、61及6C之外)或9X,与前两者TTL自己处理不同,TTL将通过命令响应返回状态码给上一层--终端应用层(TAL),由TAL处理,并等待下一个命令。

  ◇ void Rcv(BYTEbytenr,BYTE *Buffer):接收数据子程序(参数含义分别是:接收数据字节数、接收数据的存放处),由定时器1实现;

  ◇ 函数1 void Reset(BYTE *len, BYTE *resp):复位子程序(参数含义分别是:返回复位响应数据的长度、复位响应数据);

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  AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

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  与其它产品相比AM438x Arm MHz (Max.) Serial I/O Security Enabler Co-Processor(s) Graphics Acceleration EMAC USB 2.0 Industrial Protocols Camera Operating Temperature Range (C) DRAM var link = zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics; com.TI.Product.handleQuickLinks(parametric,参数变化,#parametrics,link); AM4382 AM4384 AM4388 300 600 1000 600 1000 600 1000 &...

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  与其它产品相比AM438x Arm MHz (Max.) Serial I/O Security Enabler Co-Processor(s) Graphics Acceleration EMAC USB 2.0 Industrial Protocols Camera Operating Temperature Range (C) DRAM var link = zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics; com.TI.Product.handleQuickLinks(parametric,参数变化,#parametrics,link); AM4384 AM4382 AM4388 600 1000 300 600 1000 600 1000 &...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

  LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供2C的精度,在整个-20至+ 100C的温度范围内提供3C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120A,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2C。 LM45的额定工作温度范围为-20至+ 100C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线 mV /C比例因子

  3C精度保证 额定为-20至+ 100C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120 低自热,静止空气中为0.20C 非线C最大温度 低阻抗输出,20 mA...

  TMP451-Q1器件是一款高精度,低功耗远程温度传感器监视器,内置有一个本地温度传感器。远程温度传感器通常是低成本离散式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件是微处理器,微控制器或FPGA的组成部件。对于本地和远程传感器,此温度表示方式为12位数字编码,分辨率为0.0625C。对于本地和远程温度传感器,在典型运行范围内,温度精度为1C(最大值)。此两线制串口接受SMBus通信协议。 诸如串联电阻抵消,可编程非线性因子(因子),可编程偏移,可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起以提供一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热量监控解决方案。 TMP451-Q1器件是在各种汽车子系统中进行多位置高精度温度测量的理想选择。此器件的额定运行源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-40C至125℃。 特性 符合汽车应用要求 具有符合AEC-Q100的下列结果: 器件温度1级别:-40C至125C的环境运行温度范围 器件人体模型(HB...

  LM62是一款精密集成电路温度传感器,可在+ 3.0V单电压下工作,检测0C至+ 90C温度范围供应。 LM62的输出电压与摄氏(摄氏)温度(+15.6 mV /C)成线 mV的直流偏移。偏移允许读取温度低至0C而无需负电源。在0C至+ 90C的温度范围内,LM62的标称输出电压范围为+480 mV至+1884 mV。 LM62经过校准,可在室温和+ 2.5C /-2.0C范围内提供2.0C的精度,温度范围为0C至+ 90C。 LM62的线 mV偏移和工厂校准简化了在需要读取温度低至0C的单电源环境中所需的外部电路。由于LM62的静态电流小于130A,因此在静止空气中自热仅限于0.2C。 LM62的关断功能是固有的,因为其固有的低功耗允许它直接从许多逻辑门的输出供电。 特性 校准线 mV /C 额定0C至+ 90C适用于远程应用的3.0V电压范围 关键规格 25C2.0或3.0时的精度C(最大) ...

  LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1,工作电流范围为400A至5 mA,性能几乎没有变化。在25C下校准时,LM135在100C温度范围内的误差通常小于1C。与其他传感器不同,LM135具有线的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55C至150C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55C至150C,而LM235工作温度范围为?? 40 C至125C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40C至100C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度 1C初始准确度 工作电流范围为400A至5 mA 小于1动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 C超范围 低成本 ...

  LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 C至+ 75C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:4.5V至18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...

  LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

  LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17

  LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器

  LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁

  总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率

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